近日，艾森股份參加通富微電子股份有限公司（以下簡稱通富微電）2026集成電路生態鏈協同與高質量發展大會，作為通富微電全球核心材料供應商，被授予“感恩奮進獎”。
艾森股份與通富微電已建立長期緊密的戰略協同關系，雙方在先進封裝領域并肩合作多年，始終保持協同聯動，本次獲評，是通富微電對艾森股份多年來專業交付能力與價值共創成果的高度認可，更是雙方深化合作、攜手開拓未來的全新起點。
在全球人工智能算力需求呈現爆發式增長的趨勢下，艾森股份多款產品具備適配各類先進封裝工藝的能力，能夠穩定滿足高端CPU、GPU封裝材料的需求。未來，艾森股份將繼續以客戶需求為核心，聚焦半導體核心材料技術創新，提升產品質量與服務能力，與通富微電等產業鏈伙伴同心同向、感恩奮進，共同推動中國半導體產業高質量發展，書寫產業鏈協同共贏新篇章。
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